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「第35回 インターネプコン ジャパン」 にシークス(株)と共同出展のお知らせ

2021年1月18日

2021年 1月 20日(水) ~ 22日(金)の3日間 東京ビッグサイトにて、アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展として広く知られている ”第35回 インターネプコン ジャパン” が開催され、シークス株式会社のブースに共同出展いたします。

サカタインクスは、インキメーカーとして様々な印刷材料や機能性材料をご提案してまいりましたが、新たにこれまでの技術を活かした、次世代エレクトロニクス関連事業につきましても展開をしてまいります。
今回の ”インターネプコン ジャパン” では、シークス株式会社と共同で出展し、はんだ付け可能な銅系導電性ペースト(開発品)、速硬化Ni系導電性接着剤(開発品)、他を出品いたします。
また、同展示会主催者による「オンライン展示会」にも共同出展いたします。

 

 

お問い合わせ
   研究開発本部 開発企画部 (東京本社) TEL:03-5689-6623
   〒112-0004  東京都文京区後楽1-4-25 日教販ビル