「第38回 インターネプコン ジャパン」シークス(株)ブースでの共同出展に関するお知らせ

2024年1月24日（水）～26（金）の3日間 東京ビッグサイトにて、アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展として広く知られている 「第38回インターネプコンジャパン」が開催され、シークス株式会社のブースに共同出展いたします。
 

サカタインクスは、インキメーカーとして印刷インキや周辺材料、機能性材料などをご提案してまいりましたが、これまでの技術を活かし、新たにエレクトロニクス関連材料も展開してまいります。 今回の「インターネプコン ジャパン」では、シークス株式会社と共同で出展し、フレキシブル基材にも対応できるはんだ実装が可能な「導電ペースト」、およびそれを用いた「温度センサー付きフレキシブルLEDサイネージ(フレキシブルデバイス)」をご紹介します。