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「第36回 インターネプコン ジャパン」 シークス(株)ブースに共同出展のお知らせ

2022年1月17日

2022年 1月 19日(水) ~ 21日(金)の3日間 東京ビッグサイトにて、アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展として広く知られている 「第36回 インターネプコン ジャパン」が開催され、シークス株式会社のブースに共同出展いたします。
サカタインクスは、インキメーカーとして様々な印刷材料や機能性材料をご提案してまいりましたが、新たにこれまでの技術を活かした、次世代エレクトロニクス関連事業につきましても展開を進めています。
今回の「インターネプコン ジャパン」では、シークス株式会社と共同で出展し、配線材料、接合材料、絶縁・封止材料、防湿コート絶縁材料と、IHリフロー技術を応用したトータルソリューションをサンプル品の展示を交えてご提案いたします。
また、ブース内ではセミナーを実施し、各出展物についてご紹介をしておりますので、会場にお越しの方はぜひお立ち寄りください。

インターネプコン ジャパン

   名   称  「第36回 インターネプコン ジャパン」
   会   期   2022年1月19日(水) ~ 1月21日(金) 3日間
  10:00~18:00 (※21日(金)のみ17時終了)
   会   場   東京ビッグサイト (〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)
   小 間 番 号   東2ホール 10-18
   入   場   料   5,000円/人 (※WEB事前登録者または招待状持参者は無料)
   主   催   RX Japan株式会社
   展 示 内 容  ・配線材料
 ・接合材料
 ・絶縁・封止材料
 ・防湿コート絶縁材料
 ・WFC社のIHリフロー技術 他
   共同出展社   シークス株式会社、株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

 

 

お問い合わせ
   研究開発本部 開発企画部 (東京本社) TEL:03-5689-6623
   〒112-0004  東京都文京区後楽1-4-25 日教販ビル