2022年 1月 19日(水) ～ 21日(金)の3日間 東京ビッグサイトにて、アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展として広く知られている 「第36回 インターネプコン ジャパン」が開催され、シークス株式会社のブースに共同出展いたします。
サカタインクスは、インキメーカーとして様々な印刷材料や機能性材料をご提案してまいりましたが、新たにこれまでの技術を活かした、次世代エレクトロニクス関連事業につきましても展開を進めています。
今回の「インターネプコン ジャパン」では、シークス株式会社と共同で出展し、配線材料、接合材料、絶縁・封止材料、防湿コート絶縁材料と、IHリフロー技術を応用したトータルソリューションをサンプル品の展示を交えてご提案いたします。
また、ブース内ではセミナーを実施し、各出展物についてご紹介をしておりますので、会場にお越しの方はぜひお立ち寄りください。