● 80℃×15分～の低温硬化が可能
● IHリフロー装置との組み合わせで 3秒で迅速に硬化可能
● 難はんだ付け基材、低耐熱基材にも接合が可能
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想定用途
● 低耐熱基材実装 (FHE、MID、プリンテッドエレクトロニクスなど)
● 低耐熱部品実装 (電池、光学部品など)
一般特性
| 試験項目 | ESE006 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (Pa･s) | 170 | |||||
| 推奨硬化条件 | 80℃× 15min |
100℃× 15min |
120℃× 15min |
150℃× 15min |
IH-reflow 3sec |
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| 体積抵抗率 (Ω･cm) | 4.5×10-3 | 1.0×10-3 | 7.3×10-4 | 8.0×10-4 | － | |
| 初期接合強度 (MPa) | 30 (5025chip) |
70 (5025chip) |
69 (5025chip) |
75 (5025chip) |
25 (HH-1-G) |
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| 印刷方法 | スクリーン、メタルマスク、ディスペンサー | |||||
| 適用基材例 | PET / ポリカーボネイト / ITOなど | |||||
| Tg (℃) | 115 | |||||
| 保管条件 | 冷凍(-24℃):2カ月、室温(25℃): 1カ月 | |||||
※数値は代表値です
IHリフロー
- 瞬間的な加熱(~10秒)により 熱ダメージを最小限に抑えられるため、低耐熱基材、高放熱基材への実装が可能
- ノズルで磁束を集中させ局所的に加熱するため、加熱対象外への熱ダメージを低減
- 非接触による加熱により、加熱対象品への熱ダメージを低減
- 加熱プロファイルのコントロールができ、レーザーと比較して、飛散やボイドなどを抑制可能
IHリフローシステム 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
採用実績
● ペロブスカイト太陽電池の電流取り出し部のコネクタ接合
● FHE(Flexible Hybrid Electronics)の部品実装
● MID(Molded Interconnect Device, 成形回路部品)/ プリンテッドエレクトロニクス
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