導電性ペースト・導電性接着剤

● グラビアオフセット印刷により、L/S＝7/12μmまでの微細配線印刷が可能
● ギ酸リフロー炉の使用により、150℃以下で体積抵抗率10^-5 Ω･cmオーダー以下を発現

● はんだ実装が可能な一液性エポキシ系導電性ペースト
● スクリーン印刷、ディスペンサー印刷可能
● 従来のはんだ付けリフロープロセスと互換性あり
● PI、PETなどのさまざまな基材への接着性に優れる
● 柔軟性に優れる

● 160℃の低温大気焼成で焼結可能
● Agペーストと同等の導電性
● Agペーストよりも良好な高温高湿耐性、耐イオンマイグレーション性

● 80℃×15分～の低温硬化が可能
● IHリフロー装置との組み合わせで 3秒で迅速に硬化可能
● 難はんだ付け基材、低耐熱基材にも接合が可能