● グラビアオフセット印刷により、L/S＝7/12μmまでの微細配線印刷が可能
● ギ酸リフロー炉の使用により、150℃以下で体積抵抗率10-5 Ω･cmオーダー以下を発現
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想定用途
● パッケージ基板/インターポーザー配線
● パッケージ基板/インターポーザーバンプ
● ディスプレイ配線
● 受動部品の電極
一般特性
| 試験項目 | 開発品 |
|---|---|
| 粘度 (Pa･s) | 10～100 |
| 推奨硬化条件 | N2＋ギ酸下 150℃×30min |
| 体積抵抗率 (Ω･cm) | 1.0×10-5 |
| 印刷方法 | グラビアオフセット、スクリーン |
| 保管条件 | 冷蔵 |
※数値は代表値です
印刷性
● グラビアオフセット印刷
▼グラビアオフセット印刷によるバンプ形成 φ15μm
▼グラビアオフセット印刷された銅配線 L/S=7/12μm
ご協力：株式会社小森コーポレーション
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