低温焼結性Snペースト

想定用途

● 導電性接着剤
● ダイボンド
● ビアフィル
● 電磁波シールド
● 放熱材料 (TIM)
● 受動部品の電極

一般特性

参考物性値		CNE023
粘度 (Pa･s)		100～250
推奨硬化条件		大気下160℃×60min
体積抵抗率 (Ω･cm)		3.5×10-4
熱伝導率 (W/m･K)		21.1
線膨張係数 (ppm/K)	α1	46.6
	α2	133.5
保管条件		冷蔵

　塗膜評価：大気下、160℃×60min硬化品
　熱伝導率：周期加熱法、面内方向

※数値は代表値です

▼加熱後の塗膜の断面図 (大気下160℃×60min)

85℃/85% 環境曝露試験

・ 構成：0 Ω 5025チップ / ペースト / Cu 箔
・ 硬化条件：160℃×60min
・ 試験槽条件：85℃ / 85%

▼構成図

ウォータードロップ試験

・ 櫛形配線の線間隔：520-560μm
・ 硬化条件：160℃×60min
・ 試験条件：水2μLを滴下後、2V印加