● はんだ実装が可能な一液性エポキシ系導電性ペースト
● スクリーン印刷、ディスペンサー印刷可能
● 従来のはんだ付けリフロープロセスと互換性あり
● PI、PETなどのさまざまな基材への接着性に優れる
● 柔軟性に優れる
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想定用途
● プリンテッドエレクトロニクス用配線
● はんだTIM下地 (インジウムはんだなど)
● はんだダイボンド下地
一般特性
| 試験項目 | CKE002 |
|---|---|
| 粘度 (Pa･s) | 90 |
| 推奨硬化条件 | 150℃×30min または 120℃×60min |
| 体積抵抗率 (Ω･cm) | 1.2×10-4 |
| 印刷方法 | スクリーン 、ディスペンサー |
| 保管条件 | 冷蔵 |
※数値は代表値です
印刷性
連続印刷性に優れています
| <条件> | |
| 基材： | PET (厚さ0.1mm) |
| 乾燥条件： | 150℃×30min |
| 版条件： | メッシュ：T300B |
| 線形：34μm | |
| 乳剤：15μm |
▼版パターン
▼印刷物拡大写真(5倍)
はんだのセルフアライメント性を活用
良好なはんだ濡れ性を有するため、はんだのセルフアライメント効果を活用できます
▼配線塗膜上へのはんだ実装の様子(2倍速再生)
| <条件> | |
| 基材： | ガラス |
| 使用はんだ： | SnBiはんだ |
| 加熱条件： | 160℃ホットプレート上で実装の様子を撮影 |
| 配線： | L/S=350μm/300μm |
プリンテッドエレクトロニクス試作例
温度センサー付きLEDサイネージ
採用実績
● タッチパネル用途など
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