「 Next Package 2026 」 出展のお知らせ

このたび当社は、11月26日(木)に秋葉原UDXで開催される「第9回 Next Package 2026」に出展いたします。  本展示会では、包装に関わる幅広い業界の皆様に向けて、パッケージの多様なニーズに応えるインキやコーティング剤をご紹介いたします。
会場では、各製品の印刷サンプルやパネルを展示いたしますので、ご来場の際はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。

出品物

次世代の軟包装パッケージ
・電子線(EB) 硬化インキ　『 DreamCure EBシリーズ 』
・ラミネート用PVC/NC フリーインキ　『 ベルフローラ 』
・ガスバリア性コーティング剤　『 エコステージ GB-NA01 / GB-XA 』
・保香性コーティング剤　『 エコステージ AB-01 』

紙パッケージ用各種コーティング剤
・水性紙用耐油剤 「ブライトーンFC－6332」
・機能性紙パッケージ用耐屈曲剤（特許取得）
・紙用多機能ヒートシール剤 「ブライトーンFC－643V」

展示会名称	第9回 Next Package 2026
主催者テーマ	“人と技術の交流が未来を包む“
会期	2026年11月26日 (木) 10:00～17:00 ※当日限り
会場	秋葉原UDX 4階 UDXギャラリーNEXT
当社小間	イベントホールＬ デーブルブース
主催	一般社団法人 日本食品包装協会

来場方法・入場料

入場料	：	無料（事前登録制）
		来場事前登録はこちら
		本展示会は、混雑を避け、来場者と出展社がコミュニケーションの時間を取りやすいよう、
		入場時間指定制となっております。
		※ご来場の際は、参加者の名刺を2枚ご持参ください。
入場時間指定	：	①10:00～12:20　②12:20～14:40　③14:40～17:00
登録締切日	：	11月24日（火）