ニュース
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2026
2017
- 「ProPak Asia 2026」出展のお知らせ
- 「interpack 2026」出展のお知らせ
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革新的な熱マネジメント材料「Thermorphous™ FX25（開発品）」を開発
～シンガポールのスタートアップ企業と共同開発、BATTERY JAPAN 2026にて初公開～
- バッテリー用熱マネジメント材料特設ページを公開しました
- 「 Next Package 2025 」 出展のお知らせ
- 「 材料分析・評価World 2025 (高機能素材Week) 」出展のお知らせ
- 「2025年 日本国際博覧会（大阪・関西万博）」ブース展示のお知らせ
- 自治体・公共Week 2025「 第5回 自治体DX展 」出展のお知らせ
- JPCA Show 2025（第54回国際電子回路産業展）出展のお知らせ
- 「第7回 Next Package 2024」出展のお知らせ
- 「TOKYO PACK 2024 - 2024東京国際包装展」特設ページを開設
- 「TOKYO PACK 2024 - 2024東京国際包装展」出展のお知らせ
- 第36回 ものづくりワールド「計測・検査・センサ展」出展のお知らせ
- 「第38回 インターネプコン ジャパン」シークス(株)ブースでの共同出展に関するお知らせ
- 「高機能素材Week 第3回サステナブルマテリアル展」出展のお知らせ
- 「interpack 2023」出展のお知らせ
- 「2022 東京国際包装展」(TOKYO PACK 2022) 出展のお知らせ
- 「インクジェットウェビナー」開催のお知らせ
- 「第16回 再生可能エネルギー世界展示会」出展のお知らせ
- 「第36回 インターネプコン ジャパン」 シークス(株)ブースに共同出展のお知らせ
